上海新阳将合资投建大硅片项目
发布时间：2014-05-24 12:35:50 阅读 次
上海新阳(300236，收盘价25.2元)今日公告披露，公司与深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司(以下简称兴森科技)、上海新傲科技股份有限公司(以下简称新傲科技)、张汝京博士签订了《大硅片项目合作投资协议》。
根据协议，上述四相关公司股票走势
上海新阳27.72+2.5210.00%
兴森科技23.40+0.703.08%
方拟设立“上海芯森半导体科技有限公司”承担300毫米半导体硅片项目。合资公司注册资本为5亿元，其中上海新阳以货币出资1.9亿元，占注册资本的38%;兴森科技以货币出资1.6亿元，占比32%;新傲科技以土地或货币出资0.5亿元，占比10%;张汝京博士技术团队公司以货币出资1亿元，占比20%。
值得一提的是，张汝京博士曾在德州仪器工作了20年，其间成功地在美国、日本、新加坡、意大利及中国台湾地区创建并管理了10多个芯片厂的技术开发及IC运作。有30多年半导体芯片厂筹划、建厂与扩厂经验。为中芯国际的创始人，曾任公司CEO。
《每日经济新闻》记者了解到，300毫米半导体硅片是我国半导体产业链上缺失的一环，长期以来一直依赖进口。此项目致力于在我国建设300毫米半导体硅片生产基地，同时发展200毫米抛光硅片生产能力，充分满足我国极大规模集成电路产业对硅衬底基础材料的迫切要求，填补国内空白。
公告显示，项目建成后将形成月产15万片300毫米半导体硅片的生产规模。项目达产后，再根据市场需求追加投资，扩大产能至月产60万片300毫米半导体硅片。
来自：每日经济新闻 实习记者：齐平
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